芯片安全含量测试

检测项目

1.重金属含量：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬含量，砷含量。

2.有害元素筛查：溴含量，氯含量，锑含量，硒含量，钡含量。

3.卤素含量：总氯含量，总溴含量，氟含量，碘含量，卤素残留分析。

4.有机挥发残留：挥发性有机物，半挥发性有机物，溶剂残留，清洗剂残留，单体残留。

5.塑封材料成分：环氧树脂成分，固化剂成分，填料成分，阻燃组分，可迁移小分子。

6.焊接相关物质：焊料成分，助焊剂残留，锡含量，银含量，铜含量。

7.表面污染物：离子污染，总有机碳，颗粒污染，表面残留盐分，酸碱残留。

8.封装材料析出物：可萃取物，析出离子，低分子析出物，增塑成分，添加剂迁移物。

9.气体释放成分：加热释出物，挥发酸性物质，挥发碱性物质，硫化物释放，含氮化合物释放。

10.电镀层有害物：镍层杂质，金层杂质，银层杂质，铜层杂质，镀层污染元素。

11.硅片表面残留：金属残留，有机残留，氧化层污染，颗粒附着物，清洗残留物。

12.离子杂质含量：钠离子，钾离子，氯离子，硫酸根离子，硝酸根离子。

检测范围

处理器芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片、数字芯片、射频芯片、传感芯片、控制芯片、逻辑芯片、驱动芯片、封装芯片、裸芯片、晶圆、引线框架、芯片焊料、塑封料、芯片基板、键合丝、芯片电镀层、芯片清洗后样品

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定芯片材料中的多种金属元素含量，适合痕量和常量元素分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量重金属和杂质元素检测，灵敏度高，适用于复杂基体分析。

3.气相色谱仪：用于分离检测挥发性有机残留和溶剂残留，适合封装材料和清洗残留分析。

4.气相色谱质谱联用仪：用于有机污染物定性定量分析，可识别复杂挥发及半挥发成分。

5.离子色谱仪：用于检测氯离子、溴离子、硫酸根等离子杂质，适用于表面污染和萃取液分析。

6.液相色谱仪：用于分析不易挥发的有机添加物、析出物和可迁移成分，分离能力较强。

7.傅里叶变换红外光谱仪：用于材料官能团识别和有机成分初步判定，适合塑封料与残留物分析。

8.热重分析仪：用于测试材料受热过程中的失重行为和挥发释放特征，可辅助判断成分稳定性。

9.扫描电子显微镜：用于观察芯片表面污染、颗粒附着和微区形貌特征，可配合成分分析使用。

10.能量色散光谱仪：用于微区元素组成分析，适合镀层、颗粒物和局部异常区域的元素筛查。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.